三氯化铁固体在印刷制版行业主要用于制作印刷电路板(PCB),其应用原理和流程如下:
应用原理
三氯化铁具有强氧化性,能与铜发生氧化还原反应。印刷电路板通常以覆铜板为基材,覆铜板是在绝缘板上覆盖一层铜箔。利用三氯化铁溶液与铜的化学反应,将电路板上不需要的铜箔腐蚀掉,从而形成精细的电路图案。其化学反应方程式为:\(2FeCl_{3}+Cu = 2FeCl_{2}+CuCl_{2}\)。
应用流程
1. 绘制电路图:首先,根据电子设备的电路设计要求,使用专业的电路设计软件绘制出精 确的电路图。这个电路图将作为制作印刷电路板的模板。
2. 制作菲林片:将设计好的电路图通过光绘机制作成菲林片。菲林片类似于照相底片,上面记录了电路的图案信息,它具有高分辨率和精 确的图形精度,能够准确地将电路图案转移到覆铜板上。
3. 曝光:将菲林片与覆铜板紧密贴合,然后通过紫外线曝光机进行曝光。在曝光过程中,紫外线透过菲林片上的透明部分,使覆铜板上的感光材料发生光化学反应,形成与电路图相对应的潜影图案。
4. 显影:曝光后的覆铜板经过显影液处理,未曝光的感光材料被溶解掉,从而在覆铜板上留下了由感光材料保护的铜箔电路图案。
5. 腐蚀:将显影后的覆铜板放入三氯化铁溶液中进行腐蚀。三氯化铁溶液与未被感光材料保护的铜箔发生化学反应,将其逐渐溶解掉,而被感光材料保护的部分则保留下来,形成了所需的电路图案。
6. 脱膜:腐蚀完成后,将电路板从三氯化铁溶液中取出,用清水冲洗干净,然后使用脱膜液将电路板上的感光材料去除,使电路图案完全裸露出来。
7. 后续处理:经过脱膜后的电路板还需要进行一系列的后续处理工序,如钻孔、电镀、涂覆阻焊剂和丝印等,以完成印刷电路板的制作。
优势
成本较低:三氯化铁是一种相对廉价的化学试剂,其溶液可以通过简单的配制得到,而且可以重复使用一定次数,降低了印刷制版的成本。
工艺成熟:使用三氯化铁进行电路板腐蚀的工艺已经非常成熟,易于掌握和操作,对操作人员的技术要求相对较低,适合中小规模的印刷制版企业使用。
蚀刻精度较高:能够实现较为精细的电路图案蚀刻,满足一般印刷电路板的制作要求,对于一些对精度要求不是特别高的电子产品,如普通的消费类电子产品、玩具电路板等,三氯化铁腐蚀工艺能够提供足够的蚀刻精度。
局限性
蚀刻速率不易控制:三氯化铁溶液的蚀刻速率会受到溶液浓度、温度、搅拌速度等多种因素的影响,需要严格控制这些参数才能保证蚀刻质量的稳定性。如果参数控制不当,可能会导致蚀刻速率过快,造成电路线条变细、短路等问题;或者蚀刻速率过慢,影响生产效率。
对环境有一定污染:三氯化铁溶液在使用过程中会产生含有铜离子和铁离子的废水,如果直接排放,会对环境造成污染。因此,需要对废水进行专门的处理,以达到环保排放标准,这增加了生产成本和处理工艺的复杂性。
不适用于高精度电路板制作:对于一些高精度、高密度的电路板,如计算机主板、手机主板等,三氯化铁蚀刻工艺的精度可能无法满足要求,需要采用更先进的蚀刻技术,如激光蚀刻、等离子蚀刻等。